貼り合せプロセス説明動画

■真空貼り合せ装置 基本仕様 Vacuum type Assembly machine Basic specification
常陽工学は、LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
その中で培ったノウハウをもとに、新しい「貼り合せ装置」をご提案します。
■エアーバッグ貼り合せ方式(真空) Assemble for 3D/2.5D(Airbag)
真空下で接触後、高圧(Max:0.5MPa)で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。
曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。
■平面貼り合せ方式(真空) Assemble for Flat Shaped Substrate
従来より高い平面精度と高精度アライメント(±1μm)で真空貼り合せを行います。
LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。
■線接触貼り合せ方式(大気・真空) Assemble for Flexible Substrate
真空下(10Pa)での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます(従来は大気下での貼り合せが主流)。
フラットなカバーガラスとフレキシブルなタッチパネル・フィルムの貼り合せに最適です。