貼り合せ・封止のお悩み解決します！
真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスの提案

【新しい3つの貼り合せ機構】
・フレキシブル基板の貼り合せ（線接触貼り合せ）
段差・スリットのある加飾パネルなどの気泡混入を解決します！

・3D形状（曲面）、2.5D形状（湾曲面）の貼り合せ　（3D/2.5D貼り合せ）
デザイン上の制約を解消します！

・フラット形状の貼り合せ（平面貼り合せ）
フィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置ズレを解消します！

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【特徴】
１）線接触貼り合せ（大気・真空）
真空下（1Pa）での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。
（従来は大気下での貼り合せが主流）
-フラットなカバーガラスとフレキシブルなタッチパネル・フィルムの貼り合せに最適です-

２）3D/2.5D貼り合せ（真空）
真空下で接触後、高圧（0.3MPa）で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが出来ます。
-曲面デザインのカバーや車載用ミラー・インパネとフィルム基板の貼り合せに最適です-

３）平面貼り合せ（真空）
従来より高い平面精度と高精度アライメント（±3μm）で真空貼り合せを行います。
-フレキシブル有機ELパネル・有機薄膜系太陽電池などの封止に最適です-

あらゆる形状の貼り合せが可能です！
試作・デモに対応出来ます。ご相談ください！