真空貼り合せ装置

・有機ELディスプレイ  ・有機EL照明  ・色素増感型太陽電池
・有機薄膜型太陽電池  ・電子ペーパー ・半導体開発用 
  上記新分野向け装置群です。

実験及び試作に対応いたします。
貼り合せデモ機ご用意しております。
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真空貼り合せ装置(真空重ね合せ装置)-デモ機仕様 ■真空貼り合せ装置(真空重ね合せ装置)-デモ機仕様
○基板サイズ MAX 400mm×300mm
○対応基板 ガラス、フィルム、プラスチック
○位置合せ機能
○加圧機能
○真空引き機能

デモ機をご用意しております。
実験及び試作に対応いたします。
真空貼り合せ装置(真空重ね合せ装置)-デモ機仕様 ■ エアーバック式真空ラミネーター
粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を 保持(特許出願中)し、
曲面や平面のカバーガラス または樹脂に気泡レスで貼り付けます。

○基板サイズ
  平面 Flat : 300mm×400mm(Max)
  曲面 (R800mm) : 220mm×330mm(Max)
○対応曲面:2.5D、3D、S字形状、凹面、凸面(深さ20mm)
○加圧:0.1MPa
○真空到達度:10Pa
■ UV(加熱)真空加圧装置/真空ラミネーター
○基板サイズ MAX 730mm×920mm
○真空2重チャンバー方式
○フィルムまたはシートによる精密加工
○UV照射機能
○加熱機能


デモ機をご用意しております。
実験及び試作に対応いたします。
有機EL封止ライン(自動搬送タイプ) ■ 有機EL封止ライン(自動搬送タイプ)
○真空貼合封止装置
○ディスペンサー
○UV照射ユニット
○ホットプレート
○冷却プレート
○チャンバー内N2環境
○基板搬送ロボット

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