本装置は、投入された上基板・下基板を高精度なアライメントを行い、貼り合せ、排出するインライン装置です。それぞれの基板は各ロボットにより圧着部へ移載され、オートアライメントを行い圧着します。圧着後、再度アライメントを行い、ＵＶ照射によりＵＶ材を硬化させ、仮固定し、下流へ排出します。ウェハー等多種の基板に対応し、インライン機から、カセットローダー・アンローダーを備えたスタンドアローンタイプまで様々なタイプを有しています。

	■ 液晶パネル対応　貼り合せ装置 （圧着部） 合せ精度１μｍを実現するとともに、ダブルハンドロボットの採用により、サイクルタイムの短縮を実現
	■ L-COS対応　貼り合せ装置 （ローダー・アンローダー付） 詳細はお問い合わせ下さい。
	■ 液晶パネル対応 貼り合せ装置 詳細はお問い合わせ下さい。